Lo stabilimento di semiconduttori avrà sede a Dresda
La presidente della Commissione europea Ursula von der Leyen ha partecipato a un evento innovativo per un nuovo stabilimento di microchip e semiconduttori in Germania. La costruzione della nuova Taiwan Semiconductor Manufacturing Company è in collaborazione con Bosch, Infineon e NXP e avrà sede a Dresda.
La Germania ha ricevuto l’approvazione dalla Commissione europea per concedere 5 miliardi di euro di aiuti di Stato per la sua costruzione e gestione. L’obiettivo della nuova struttura è fornire semiconduttori per i settori automobilistico e industriale. Von der Leyen ha affermato: “È un sostegno per l’Europa. Come potenza mondiale dell’innovazione. Il più grande produttore di chip al mondo sta arrivando nel nostro continente e sta unendo le forze con tre campioni europei”. Ha aggiunto che in un periodo di “crescenti tensioni geopolitiche”, TSMC trarrà vantaggio anche dalla diversificazione geografica in Europa”. Von der Leyen si è anche impegnata a promuovere la tecnologia in Europa. “Sappiamo tutti che la corsa globale per le tecnologie di domani è iniziata e voglio che l’Europa cambi davvero marcia”.
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